2024年年度业绩亮点

- 业务总收益约新台币931.96百万元
- 本公司拥有人应占年度利润约新台币 24.28百万元
- 统包解决方案的收益约新台币418.45百万元
- 每股基本盈利为新台币 2.43 仙

香港, 2025年3月25日 - (亚太商讯) - 靖洋集团控股有限公司（「靖洋集团」或「集团」，股份代号：8257.HK）宣布截至 2024年12月 31 日止年度（「回顾期内」）之业绩。回顾期内，集团总收益约新台币 931.96 百万元。本公司拥有人应占年度利润约新台币24.28百万元。每股基本盈利为新台币2.43仙。

回顾期内，统包解决方案的收益约新台币 418.45百万元，占集团总收益约44.90%。零件及二手半导体制造设备买卖的收益约新台币513.51百万元，占集团总收益约55.10%。回顾期内，面对地缘政治局势的持续紧张，集团制定了稳健的战略方向，并巩固与现有国际客户的合作关系，且积极开拓新的合作模式。集团源自日本业务的收入较去年大幅增加2,667.38%，占集团总收益约5.67%，而源自新加坡业务的收入则较去年增加41.56%，占集团总收益约12.29%。

自2024年以来，半导体行业显著复苏，并迎来上行周期。AI技术的兴起为该行业的持续发展挹注新驱动力，业界普遍预测，未来数年生成式AI将影响逾七成的半导体产品。根据半导体产业协会（SIA）报告指出，受益于 AI 处理器和内存的强劲需求，2024 年全球半导体芯片销售额增长19.1%至 6,276 亿美元，创下新高，而第四季度销售额为 1,709 亿美元，较 2023 年第四季度增长 17.1%，相较 2024 年第三季度增长 3.0%。资策会产业情报研究所（MIC）预估，2024年台湾半导体产业产值将达新台币4.76兆，增长21.3%。随着主流通讯产品回稳并呈现增长态势，为个别次产业带来增长动能。其展望2025年，先进芯片将持续引领台湾半导体产值增长，预估2025年台湾半导体整体产值将增长15.9%，达新台币5.52兆。

靖洋集团主席兼行政总裁杨名翔先生总结：「尽管半导体产业预计将维持其增长趋势，但这将受到多重变量所影响，包括地缘政治风险、全球经济政策的波动、终端市场需求的变化，以及新增产能所带来的供需动态调整。此外，美中半导体科技竞争的持续，特别是美国在全球范围内收紧对AI芯片的出口限制，均将成为半导体产业发展中不可忽视的重要方面。因此，集团将密切关注这些变量，审慎且灵活应对各种市场转变，确保其可持续发展，并把握发展机遇，强化核心竞争力，为股东创造长期价值。」

关于靖洋集团控股有限公司（股份代号：8257.HK）

靖洋集团控股有限公司为一间总部位于台湾的零件及二手半导体制造设备的统包解决方案供货商及出口商。集团自于2009年开始业务以来，主要为客户提供零件二手半导体制造设备件的统包解决方案，按客户需要改造及/或升级其生产系统的半导体设备，亦从事半导体制造设备及其零件买卖。集团所提供的半导体制造设备及零件包括热炉管、显影装置等，用于半导体的前端制造过程、晶圆加工，如沉积、光阻涂布及显影，更可广泛应用于手机、游戏机、DVD播放器，以及车用传感器等数码电子产品。

本新闻稿由汇滔顾问有限公司代表靖洋集团控股有限公司发布。

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